700.305 (16W) Chip Design

Wintersemester 2016/17

Anmeldefrist abgelaufen.

Erster Termin der LV
03.10.2016 08:00 - 12:00 , L4.2.16
... keine weiteren Termine bekannt

Überblick

Lehrende/r
LV-Titel englisch
Chip Design
LV-Art
Vorlesung-Kurs (prüfungsimmanente LV )
Semesterstunde/n
2.0
ECTS-Anrechungspunkte
4.0
Anmeldungen
5 (10 max.)
Organisationseinheit
Unterrichtssprache
Englisch
LV-Beginn
01.10.2016
eLearning
zum Moodle-Kurs

LV-Beschreibung

Intendierte Lernergebnisse

The course should provide an introduction to chip design including devices, modeling, design and simulation of integrated circuits

Lehrmethodik

Lectures and labs using CAD tools

Inhalt/e

  • Basics in integrated circuits (chip) design
  • Properties of digital and analog integrated circuits
  • Basic physics and models of pn-junction diodes and MOS transistors
  • Introduction to IC technology / process and mask layout
  • Design and simulation of basic analog transistor circuits
  • Static combinatorial and sequential logic in CMOS
  • Design hierarchies, VHDL und logic synthesis
  • Labs and homework

Literatur

  • Behzad Razavi, Design of Analog CMOS Integrated Circuits, Mc Graw Hill, Inc. 2001.
  • Jan Rabaey, Digital Integrated Circuits, A Design Perspective

Other material:

  • Copies of lectures slides, task descriptions for labs

Prüfungsinformationen

Beurteilungsschema

Note/Grade Benotungsschema

Position im Curriculum

  • Masterstudium Information and Communications Engineering (ICE) (SKZ: 488, Version: 15W.1)
    • Fach: Information and Communications Engineering: Supplements (NC, ASR) (Wahlfach)
      • Wahl aus dem LV-Katalog (Anhang 4) ( 0.0h VK, VO, KU / 14.0 ECTS)
        • 700.305 Chip Design (2.0h VC / 4.0 ECTS)
  • Masterstudium Information and Communications Engineering (ICE) (SKZ: 488, Version: 15W.1)
    • Fach: Technical Complements (NC, ASR) (Wahlfach)
      • Wahl aus dem LV-Katalog (Anhang 5) ( 0.0h VK, VO, KU / 12.0 ECTS)
        • 700.305 Chip Design (2.0h VC / 4.0 ECTS)
  • Masterstudium Information and Communications Engineering (ICE) (SKZ: 488, Version: 15W.1)
    • Fach: Information and Communications Engineering: Supplements (NC, ASR) (Wahlfach)
      • Wahl aus dem LV-Katalog (Anhang 4) ( 0.0h VK, VO, KU / 14.0 ECTS)
        • 700.305 Chip Design (2.0h VC / 4.0 ECTS)
  • Masterstudium Information and Communications Engineering (ICE) (SKZ: 488, Version: 15W.1)
    • Fach: Technical Complements (NC, ASR) (Wahlfach)
      • Wahl aus dem LV-Katalog (Anhang 5) ( 0.0h VK, VO, KU / 12.0 ECTS)
        • 700.305 Chip Design (2.0h VC / 4.0 ECTS)
  • Masterstudium Information Technology (SKZ: 489, Version: 06W.3)
    • Fach: Technische Ergänzung II (Pflichtfach)
      • 3.1-3.3 Vorlesung mit Kurs oder Vorlesung mit Seminar ( 6.0h VK/VS / 12.0 ECTS)
        • 700.305 Chip Design (2.0h VC / 4.0 ECTS)

Gleichwertige Lehrveranstaltungen im Sinne der Prüfungsantrittszählung

Wintersemester 2018/19
  • 700.305 VC Chip Design 1 (2.0h / 4.0ECTS)
Sommersemester 2015
  • 700.305 VK Chip Design 1 (2.0h / 4.0ECTS)
Sommersemester 2014
  • 700.305 VK Chip Design 1 (2.0h / 4.0ECTS)
Sommersemester 2013
  • 700.305 VK Chip Design 1 (2.0h / 4.0ECTS)