Publikation: Die-Level Thinning for Flip-Chip Integr...

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Titel: Die-Level Thinning for Flip-Chip Integration on Flexible Substrates
Untertitel:
Kurzfassung: Die-level thinning, handling, and integration of singulated dies from multi-project wafers (MPW) are often used in research, early-stage development, and prototyping of flexible devices. There is a high demand for thin silicon devices for several applications, such as flexible electronics. To address this demand, we study a novel post-processing method on two silicon devices, an electrochemical impedance sensor, and Complementary Metal Oxide Semiconductor (CMOS) die. Both are drawn from an MPW batch, thinned at die-level after dicing and singulation down to 60 µm. The thinned dies were flip-chip bonded to flexible substrates and hermetically sealed by two techniques: thermosonic bonding of Au stud bumps and anisotropic conductive paste (ACP) bonding. The performance of the thinned dies was assessed via functional tests and compared to the original dies. Furthermore, the long-term reliability of the flip-chip bonded thinned sensors was demonstrated to be higher than the conventional wire-bonded sensors.
Schlagworte: Electrical and Electronic Engineering, Computer Networks and Communications, Hardware and Architecture, Signal Processing, Control and Systems Engineering
Publikationstyp: Beitrag in Zeitschrift (Autorenschaft)
Erscheinungsdatum: 08.03.2022 (Online)
Erschienen in: Electronics
Electronics
zur Publikation
 ( MDPI Publishing; )
Titel der Serie: -
Bandnummer: 11
Heftnummer: 6
Erstveröffentlichung: Ja
Version: -
Seite: -
Gesamtseitenanzahl: 849 S.

Versionen
Keine Version vorhanden
Erscheinungsdatum: 08.03.2022
ISBN (e-book): -
eISSN: 2079-9292
DOI: http://dx.doi.org/10.3390/electronics11060849
Homepage: -
Open Access
  • In einem Open-Access-Journal erschienen

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  Institut für Intelligente Systemtechnologien
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Sachgebiete
Forschungscluster
  • Selbstorganisierende Systeme
  • Humans in the Digital Age
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  • Science Citation Index Expanded (SCI Expanded)
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Peer Reviewed
  • Ja
Publikationsfokus
  • Science to Science (Qualitätsindikator: II)
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