Publikation: Flip chip bonding on stretchable printe...
Stammdaten
Titel: | Flip chip bonding on stretchable printed substrates; the effects of stretchable material and chip encapsulation |
Untertitel: | |
Kurzfassung: | Abstract Stretchable printed electronics have recently opened up new opportunities and applications, including soft robotics, electronic skins, human-machine interfaces, and healthcare monitoring. Stretchable hybrid systems (SHS) leverage the benefits of low-cost fabrication of printed electronics with high-performance silicon technologies. However, direct integration of silicon-based devices on conventional stretchable substrates such as thermoplastic polyurethane (TPU) and polydimethylsiloxane (PDMS) is extremely challenging due to their restricted low-temperature processing. In this study, a recently developed thermoset, stretchable substrate (BeyolexTM) with superior thermal and mechanical properties was employed to realize SHS via direct flip chip bonding. Here, ultra-thin chips (UTC) with a fine-pitch, daisy-chain structure was flip-chip bonded by using anisotropic conductive adhesives, while the complementary circuitry was facilitated via screen-printed, stretchable silver tracks. The bonded samples successfully passed reliability assessments after being subjected to cyclic 30% stretch tests for 200 cycles. The potential benefits of chip encapsulation after integration with the stretchable substrate to withstand larger strains were demonstrated by both mechanical simulation and experimental results. |
Schlagworte: | Electrical and Electronic Engineering, Electronic, Optical and Magnetic Materials |
Publikationstyp: | Beitrag in Zeitschrift (Autorenschaft) |
Erscheinungsdatum: | 24.01.2023 (Online) |
Erschienen in: |
Flexible and Printed Electronics
Flexible and Printed Electronics
(
IOP Publishing Ltd.;
)
zur Publikation |
Titel der Serie: | - |
Bandnummer: | 8 |
Heftnummer: | 1 |
Erstveröffentlichung: | Ja |
Version: | - |
Seite: | - |
Gesamtseitenanzahl: | 015004 S. |
Versionen
Keine Version vorhanden |
Erscheinungsdatum: | 24.01.2023 |
ISBN (e-book): | - |
eISSN: | 2058-8585 |
DOI: | http://dx.doi.org/10.1088/2058-8585/acb2d9 |
Homepage: | - |
Open Access |
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Erscheinungsdatum: | 01.03.2023 |
ISBN: | - |
ISSN: | - |
Homepage: | - |
AutorInnen
Muhammad Hassan Malik (extern) | ||||||
Jaroslaw Kaczynski (extern) | ||||||
Hubert Zangl (intern) | ||||||
Ali Roshanghias
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Zuordnung
Organisation | Adresse | ||||
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Fakultät für Technische Wissenschaften
Institut für Intelligente Systemtechnologien
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AT - 9020 Klagenfurt am Wörthersee |
Kategorisierung
Sachgebiete | |
Forschungscluster | Kein Forschungscluster ausgewählt |
Zitationsindex |
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Peer Reviewed |
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Publikationsfokus |
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Arbeitsgruppen | Keine Arbeitsgruppe ausgewählt |
Kooperationen
Organisation | Adresse | ||
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Silicon Austria Labs GmbH
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AT - 9524 Villach |
Forschungsaktivitäten
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