Stammdaten

Modellierung und numerische Simulation von Leistungshalbleitern. (ModSimL)
Beschreibung: Die kontinuierliche Reduzierung der Chipfläche führt bei Leistungshalbleitern zu einer starken Zunahme der Leistungsdichte. So erreichen diese Bauteile, z.B. im Kurzschlussfall, Leistungsdichten von mehr als 200W/mm2 (etwa das 100-fache des Normalbetriebes). Dies führt innerhalb des Bauteils zu Temperaturen, welche die erlaubte Grenztemperatur (von etwa 150°) des normalen Arbeitsbereiches bei weitem übersteigt. Da der messtechnische Zugang sehr schwierig und aufwendig ist, soll innerhalb des Projektes ein numerisches Verfahren entwickelt werden, welches sehr präzise die Temperaturverteilung innerhalb von Leistungshalbleitern für verschiedene Betriebszustände bestimmen kann. Da die Komplexität derartiger Bauteile eine numerische Simulation aller Einzelheiten selbst auf heutigen Großrechner nicht ermöglicht, sollen Homogenisierungsverfahren entwickelt werden, welche mit anisotropen Materialmodellen eine Berechnung dieser Bauteile dennoch ermöglicht. Damit wird es mit Hilfe der Computersimulation möglich sein, die Aufbauten zukünftiger Leistungshalbleiter so zu designen, dass trotz der geringen Chipfläche es bei allen möglichen Betriebszuständen zu keiner Funktionsbeeinträchtigung der Bauteile kommt.
Schlagworte: Angewandte Mechatronik
Kurztitel: n.a.
Zeitraum: 01.01.2011 - 31.12.2012
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MitarbeiterInnen

MitarbeiterInnen Funktion Zeitraum
Manfred Kaltenbacher (intern)
  • Projektleiter/in
  • 01.01.2011 - 31.12.2012

Kategorisierung

Projekttyp Auftragsforschung
Förderungstyp §27
Forschungstyp
  • Experimentelle Entwicklung
  • Angewandte Forschung
  • Sonstige Forschung
  • Grundlagenforschung
Sachgebiete
  • 1114 - Numerische Mathematik *
  • 1129 - Mechatronik (1241, 2236, 2541) *
Forschungscluster Kein Forschungscluster ausgewählt
Genderrelevanz Genderrelevanz nicht ausgewählt
Projektfokus
  • Science to Science (Qualitätsindikator: II)
Klassifikationsraster der zugeordneten Organisationseinheiten:
Arbeitsgruppen Keine Arbeitsgruppe ausgewählt

Finanzierung

Keine Förderprogramme vorhanden

Kooperationen

Organisation Adresse
Infineon Technologies Austria AG
Siemensstraße 2
9500 Villach
Österreich
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AT - 9500  Villach
KAI Kompetenzzentrum für Automobil- und Industrie-Elektronik GmbH
Europastraße 8
9524 Villach-St. Magdalen
Österreich
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AT - 9524  Villach-St. Magdalen